SMD (Surface Mount Device) / SMT ( Surface Mount Technology)

Istilah SMT (Surface Mount Technology) merupakan istilah yang telah dikenal luas dalam dunia elektronika. Istilah Surface Mount Technology berarti sebuah teknologi mengenai cara atau metode untuk menyusun komponen-komponen elektronik secara langsung pada permukaan PCB (Printed Circuit Boards). Metode ini dilakukan oleh mesin robot yang secara otomatis mampu melakukan pemasangan komponen elektronika secara teratur, rapi, dan teliti. Sedangkan komponen elektronika seperti resistor, kapasitor, dioda, tarnsistor, IC, dsb yang terpasang pada PCB dengan menggunakan SMT ini disebut sebagai SMD (Surface Mount Device). Jadi istilah antara SMD dan SMT dalam hal ini berkaitan sangat erat. Bisa dikatakan teknologinya disebut SMT dan alat yang digunakannnya adalah SMD.

Industri elektronik menggunakan metode SMT guna perakitan komponen pada papan sirkuit (PCB). Selain itu, untuk dunia FPGA, metode SMT digunakan untuk perakitan komponen (SMD) pada papan pengembang (development board) serta pengaturan layout jalurnya (wiring). Dilihat dari segi ukuran, komponen SMD berukuran lebih kecil daripada komponen yang sama. Sebagai gambaran berikut ditampilkan beberapa SMD yang sering ada dan terpasang terpasang di dalam papan pengembang FPGA :

Beberapa Gambar SMD

SMD Resistor

Fungsi utama sebuah resistor adalah sebagai hambatan (resistansi) bagi arus listrik. Untuk jenis resistor, komponen ini terbagi atas beberapa jenis dan ukuran. Untuk menggambarkan ukuran jenis resistor dapat dilambangkan panjang bilangan sepanjang 4 digit. Untuk 2 digit pertama menggambarkan panjangnya sedangkan 2 digit terakhir menggambarkan lebarnya. Biasanya satuan ukuran yang digunakan adalah milimeter. Misalnya:

• 0603 : berarti berukuran 0,6×0,3 mm
• 0805 : berarti berukuran 0,5×0.5 mm

SMD Capasitor

Fungsi utama sebuah kapasitor adalah untuk menyimpan tenaga listrik, penapis, dan penala. Untuk kapasitor jenis SMD, tersedia antara 1 pF s/d 1 uF. Selain itu, ukuran yang ada tersedia untuk kapasior ini yakni antara 0603 s/d 1206. Dalam hal ini, kapasitor paling banyak dan sering digunakan adalah jenis kapasitor yang terbuat dari bahan keramik. Selain itu, dikenal pula apa yang disebut jenis kapasitor tantalum yakni kapasitor yang memiliki kapasitansi 1 uF dan ukuran lain di atasnya. Untuk menggambarkannya, biasanya dilambangkan dengan huruf A s/d E.

Kapasitor jenis tantalum ini memiliki kutub positif dan negatif yang secara jelas tertera pada bagian luarnya.

SMD Transistor
Transistor yang paling banyak digunakan untuk SMT adalah jenis SOT-23 dan SOT-223.
SMD Integrated Circuit (IC)
Untuk jenis IC, yang cukup terkenal dinamakan SO-8 dan SO-14 (sering juga disebut SOIC-8 dan SOIC 16).
SMD FPGA
Seperti yang diketahui, FPGA juga merupakan salah satu jenis IC digital. Oleh karena itu, maka tersedia juga jenis FPGA untuk SMD. Beberapa jenis IC yang dipakai untuk FPGA dan cukup terkenal yaitu :

• TQFP (Thin Quad Flat Pack); memiliki 100 atau 144 pin
• PQFP (Plastic Quad Flat Pack); memiliki 208 atau 240 pin.
• BGA (Ball-Grid Array); memiliki 256 s/d lebih 1000 pin.

SMD QFP
Berikut gambar beberapa FPGA SMD jenis QFP:

Gambar IC FPGA jenis QFP

Untuk jenis TQFP memiliki 100 dan 144 pin. Selain itu cara pemasangan pin dengan proses penyolderan juga dapat dikatakan mudah karena pin-pin jenis TQFP ini terbilang kokoh dan kuat. Sedangkanuntuk jenis PQFP memiliki 208 dan 240 pin. Berbeda dengan TQFP, jenis PQFP ini memiliki pin-pin yang mudah bengkok sehingga tidak mudah untuk dilakukan penyolderan. Baik TQFP maupun PQFP, masing-masing memiliki jarak antar pin sebesar 0,5 mm.

SMD BGA

Gambar Bagian Bawah IC FPGA Jenis BGA

Jenis komponen BGA memiliki bagian bawah yang sesungguhnya berupa sebuah papan sirkuit. Papan sirkuit tersebut dilapisi dan hampir sebagian besar tertutup oleh bulatan-bulatan solder(seperti terlihat pada gambar di atas). Bulatan solder pada BGA ini bukanlah terbuat dari hasil solder logam (tinol) namun terbuat dari solder lem/sejenis perekat yang akan berbentuk padat ketika berada dalam suhu kamar. Bulatan yang terbentuk dari hasil solder lem tersebut akan meleleh ketika proses pembuatan papan di dalam oven. Selain itu, jarak antara bulatan satu dengan yang lain adalah sekitar 1 s/d 1,27 mm atau paling sedikit 0,8 mm.

sumber : http://www.fpga4fun.com/SMD.html

http://en.wikipedia.org/wiki/Surface-mount_technology

http://en.wikipedia.org/wiki/SMT_placement_equipment

http://ndoware.com/smd-surface-mount-device-smt-surface-mount-technology.html